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助焊剂常见问题解决方法

一、焊后PCB板面残留物多,不干净
    1.
焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)
    2.
走板速度太快(助焊剂未能充分挥发)
    3.
锡炉温度不够;
    4.
锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的;
    5.
助焊剂涂布太多;
    6.
元件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升;
    7.
助焊剂使用过程中,较长时间未添加稀释剂,致使比重增高。

二、易燃
    1.
波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上;
    2.
风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)
    3.PCB
上胶条太多,把胶条引燃了;
    4.
走板速度太快(助焊剂未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)
    5.
工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)

三、腐(元器件发绿,焊点发黑)
    1.
预热不充分(预热温度低,走板速度快)造成助焊剂残留多,有害物残留太多);
    2.
使用需要清洗的助焊剂,焊完后未清洗或未及时清洗。
四、电源流通,易漏电(绝缘性不好
    1.PCB
设计不合理,布线太近等;
    2.PCB
阻焊膜质量不好,容易导电。
五、漏焊,虚焊,连焊
    1.
助焊剂涂布的量太少或不均匀;
    2.
部分焊盘或焊脚氧化严重;
    3.PCB
布线不合理(元零件分布不合理);
    4.
发泡管堵塞,发泡不均匀,造成FLUXPCB上涂布不均匀;
    5.
手浸锡时操作方法不当;
    6.
链条倾角不合理;
    7.
波峰不平。

六、焊点太亮或焊点不亮
    1.
可通过选择光亮型或消光型的助焊剂来解决此问题);
    2.
所用锡不好(如:锡含量太低等)。

七、短
1
、锡液造成短路
    A
、发生了连焊但未检出;
    B
、锡液未达到正常工作温度,焊点间有锡丝搭桥;
    C
、焊点间有细微锡珠搭桥;
    D
、发生了连焊即架桥。
2
PCB的问题:如:PCB本身阻焊膜脱落造成短路。

八、烟大,味大
1
助焊剂本身的问题
     A
、树脂:如果用普通树脂烟气较大;
     B
、溶剂:这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大;
     C
、活化剂:烟雾大、且有刺激性气味。
2
排风系统不完善

九、飞溅、锡珠
1
、工艺
     A
、预热温度低(FLUX溶剂未完全挥发);
     B
、走板速度快未达到预热效果;
     C
、链条倾角不好,锡液与PCB间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠;
     D
、手浸锡时操作方法不当;
     E
、工作环境潮湿。
2
P C B板的问题
    A
、板面潮湿,未经完全预热,或有水分产生;
    B
PCB跑气的孔设计不合理,造成PCB与锡液间窝气;
    C
PCB设计不合理,零件脚太密集造成窝气。
十、上锡不好,焊点不饱满
    1.
使用的是双波峰工艺,一次过锡时助焊剂中的有效成分已完全挥发;
    2.
走板速度过慢,使预热温度过高;
    3.
助焊剂涂布的不均匀;
    4.
焊盘,元器件脚氧化严重,造成吃锡不良;
    5.
助焊剂涂布太少;未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润;
    6.PCB
设计不合理;造成元器件在PCB上的排布不合理,影响了部分元器件的上锡。

十一、助焊剂发泡不好
    1.
助焊剂的选型不对;
    2.
发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大;
    3.
气泵气压太低;
    4.
发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀;
    5.
稀释剂添加过多。
十二、发泡太好
    1.
气压太高;
    2.
发泡区域太小;
    3.
助焊槽中助焊剂添加过多;
    4.
未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高。

十三、助焊剂的颜色
   
有些无透明的助焊剂中添加了少许感光型添加剂,此类添加剂遇光后
变色,但不影响助焊剂的焊接效果及性能。

十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡
1
80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题;
    A
、清洗不干净;
    B
、劣质阻焊膜;
    C
PCB板材与阻焊膜不匹配;
    D
、钻孔中有脏东西进入阻焊膜;
    E
、热风整平时过锡次数太多。
2
、锡液温度或预热温度过高;
3
、焊接时次数过多;
4
、手浸锡操作时,PCB在锡液表面停留时间过长。
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