主营产品:免清洗助焊剂环保助焊剂江苏助焊剂河南助焊剂浙江助焊剂江西助焊剂焊锡膏洗板水贴片红胶山东助焊剂SMT贴片红胶无铅锡膏太阳能助焊剂光伏助焊剂环保锡膏

回流焊的相关介绍

回流焊的相关介绍:
     多用热风加红外线。
     曲线设定:见回流曲线图。
         升温区——常温-140℃,约90S。作用是让溶剂挥发。通常升温速度为2-3℃/S),过快易使助焊剂喷溅,象水沸一样,会产生锡球。
         预热区:140-160℃,60S-80S。由于元件大小不同,热容不同,元器件过回流时有温差,因此应尽量设法让温度相同均匀。
         回焊升温区:160℃-180℃、20S。作用是让锡膏爬升。
         回焊区:183℃以上,约40S。(有的认为200℃以上、15-20S)为让液态锡润湿充分,不会有冷焊发生。峰值温度多为220℃,太高则元件受不了,比如有的要求低于215℃。
        冷却区:冷速<4℃/S,快则残余物多。(一般不用管,不用调
                整。)
        间隔:板与板间隔至少为3CM,以防后面的吸收不到热量。
        摆设:元器件密的先进入,如有IC让IC先进入。
        回流焊测温仪:用记忆体加热电偶,贴到金属焊盘上,一般测上下共6点,实测焊盘温度。
        走板速度:60—80cm/min , 3区加热区1.5m长,只能用40cm/min以下。炉子越长越好(10个温区),可达90cm/min。


 

img48img49
Copyright@ 2003-2018  深圳市威尔萨电子新材料有限公司   版权所有