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焊膏的储存和应用

焊膏的储存和应用
    5-10℃,太低了粉易碎化(锡粉5-10℃密封可存放6个月,常温3个月)。
若打开包装后用到一半,仍要密封保存,2-7天用完。如时间短,常温即可,不用冷冻以免结雾。
用前:请回温4-5个小时,25℃时4小时即可,避免吸潮而产生锡球。用前应搅拌,以免固液分离(正常都有分离);如用搅拌机,离心旋转2-4min即可。 手搅较多使用,但易进入空气。
 
印刷:1.模板——孔比焊盘小10%,一般为不锈钢(以前用丝网,现极少)。
厚度:0.12~0.25 mm      0.15~0.12较多用。
               宽间距             电脑主机板多
开孔:化学蚀刻,开孔中间有瓶颈,使用时脱模性不好。                                           镭射激光切割:边缘整齐、厚薄均匀。
开孔大小:孔宽/模板厚薄>1.5。
                   长X宽                                                                           
      2(长+宽)X厚      >0.66       涉及脱模性
对于细间距IC:开孔面积需要小于焊盘面积,
0.      3~0.5mm面积比为0.9,  0.2mm面积比为0.8。
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