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焊膏的组成


焊膏的组成
助焊剂:约10%    
锡粉:Sn63 / Pb37    熔点183℃  
     Sn62/Pb36/Ag2  熔点179℃  (用的少) 。
粒径:325~500目,即25~45um,日本的标准是4级,G4。    
      或22~38um  日本的5级G5。
外观:圆形(表面积小、氧化度小、脱模性好)。
     含Ag锡粉:用于元件头镀Ag的场合。    Ag能阻止溶蚀,但并不一定光
                亮(焊点),有利于端头镀镍(Sn 或金)保护。
     含In铟锡粉:铟比金贵,焊含金焊盘。
 
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