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有铅、无铅再流焊温度曲线比较

有铅、无铅再流焊温度曲线比较
焊膏类型
铅锡焊膏
Sn63Pb37
无铅焊膏
Sn-Ag-Cu
升温区
温度
25~100℃
25~110℃
时间
60~90S
100~200S
工艺窗口
 
要求缓慢升温
预热区
温度
100~150℃
110~150℃
时间
60~90S
40~70S
快速升温区
温度
150~183℃
150~217℃
时间
30~60S
50~70S
工艺窗口
30S
20S
回流焊接区
峰值温度
210~230℃
235~245℃
PCB极限温度(FR-4)
240℃
240℃
工艺窗口
240-210=30℃
240-235=5℃
回流时间
60~90S
50~60S
工艺窗口
30S
10S
 
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