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回流过程中焊膏常见问题
回流过程中焊膏常见问题
1.       底面元件的固定 2.未焊满 3.断续润湿 4.低残留物 5.间隙 6.焊料成球 7.焊料结珠 8.焊接角焊接抬起 9.竖碑 10.BGA成球不佳 11.形成孔隙
  其主要从焊膏的配制、印刷的效果、贴片的质量、回流温度设置及来料方面进行控制改善，其中与焊膏配制、回流温度设置关系*为密切。
 
炉温曲线，*关键是传送速度和每个区的温度设定。一个典型温度曲线分为预热区、保温区、回流区及冷却区，炉子的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。
 
 
 
 
 
 
 
 
 
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